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半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用.因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性.封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路,使用场合和气密性要求不同,其加工方法和封装材料也不同.早期的集成电路,其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体,用填充或贯注的方法进行密封,其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封,但是其耐热、耐压及电性能都不好,现已被淘汰。目前,流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等.由于大量生产和降低成本的需求,目前有很多集成电路采用了塑料封装材料,它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件.塑料封装材料属于非气密性性装材料,其耐热性较差,且具有吸湿性。

电子封装有很多形式，其中一种是表面贴装型，这种封装形式有一个特点是球型触点陈列。在按排列的方式制造粗很多的铆点用来代替引脚，在基板的表面装配电子芯片。然后进行密闭封装。也是引脚需要很多的电子产品常用的一种封装形式。主要被采用在几处，比如手机，移动电话的设备中。在未来可能被多数用来电脑。另种模式是玻璃密封电子封装形式。其带有窗口，散热性能更是比上面的塑料材料要的很多。在恶劣的条件中依然可以不受影响。

电子封装我们又叫电子烧结,是电子芯片的保护罩,对电子产品起着安装保护与绝缘外界环境的能力.电子封装产品的好坏取决于烧结出的产品工艺是否美观,这也是直接判断产品好坏的基本.电子封装产品对电子设备的作用重大,如果封装外壳出现了毛病,那么势必会影响主要的电子芯片从而带来整套设备的损坏.所以相应的衍生出一个电子封装测试行业.

显然是芯片制造,比如信息产业.手机,电脑硬件,智能空调,智能家电,路由器,单片机等等一切数字电路相关的产品全都要用到半导体.可以说现在人们的生活中身边处处都是半导体。

导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,叫做半导体．例如：锗、硅、砷化镓等．

半导体在科学技术,工农业生产和生活中有着广泛的应用．例如：电视、半导体收音机、电子计算机等.